上海伯业

PIXIS-XB
高性能低噪声相机
描述

PIXIS-XB热电冷却、直接检测相机是大约3 - 20 keV能量范围应用的理想选择。可提供前照或背照式深耗尽阵列和薄铍窗口,以密封真空单元进行深度冷却。通过滤除低能X射线,可以保护CCD并减少背景。

 

  • 大约3 – 20 keV的X射线灵敏度

  • 真空室中的铍(Be)窗口

  • 灵活的双放大器读出设计


终极的X射线成像能力


PIXIS-XO在3-20KeV范围内具备较高的X射线灵敏度。


铍窗口设计


真空室内的免维护铍窗口设计使PIXIS-XB可以在实验室环境中使用。


关键特性
描述
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终极的灵活性


双放大器读出设计可优化系统性能,具有极低的读出噪声、最大的动态范围和线性度。


描述

由LightField软件提供支持


此款功能强大且直观的软件带有内置数学引擎,可通过实时图像分析和光谱数据对相机和摄谱仪进行完全控制。


LightField软件可将硬件控制和直接数据采集无缝集成到某些程序中,例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。该软件还完全支持IntelliCal自动波长和强度校准功能。


PIXIS-XB也可以完全由PICAM SDK控制,从而消除了通过其他开发环境进行通信时可能出现的任何开销。


描述
相机型号
型号成像阵列(像素)成像面积(mm)最低CCD温度产品彩页
400BR

1340 x 400

26.8 x 8.0

-90℃

PDF
1024BR1024 x 102413.31 x 13.31

-90℃

PDF
1300R/BR1340 x 130026.8 x 26.0-70℃PDF

BR:背照式、深耗尽; R:深耗尽




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