上海伯业
PIXIS-XO高灵敏度、热电冷却相机利用各种无抗反射涂层的背照式CCD直接探测X射线。具有高真空密封设计的可旋转ConFlat法兰使这款相机非常适合超高压应用。
大约30 eV至20 keV的X射线灵敏度
无抗反射涂层的各种尺寸CCD
可旋转ConFlat法兰设计
终极的X射线成像能力
PIXIS-XO在30 eV-20 KeV范围内具备较高的X射线灵敏度。
具有X射线灵敏度的可旋转ConFlat设计
PIXIS-XO的可旋转ConFlat设计十分灵活，能够使CCD的X轴与图像或光谱轴对齐。
将其与大约30 eV – 20 keV的X射线能量范围内的灵敏度相结合，PIXIS-XO能够满足多种应用需求。
终极的灵活性
双放大器读出设计可优化系统性能，具有极低的读出噪声、最大的动态范围和最佳的线性度。
由LightField软件提供支持
此款功能强大且直观的软件带有内置数学引擎，可通过实时图像分析和光谱数据对相机和摄谱仪进行完全控制。
LightField软件可将硬件控制和直接数据采集无缝集成到某些程序中，例如National Instruments的LabVIEW®和MathWorks的MATLAB®。该软件还完全支持IntelliCal自动波长和强度校准功能。
PIXIS-XB也可以完全由PICAM SDK控制，从而消除了通过其他开发环境进行通信时可能出现的任何开销。
| 冷却方式 | 热电空气或液体冷却 |
|---|---|
| 操作环境 | +5℃至+30℃，无凝结 |
| 真空兼容性 | 10-8托 |
| 支持的接口 | USB 2.0 |
| 型号 | 成像阵列（像素） | 像素尺寸 | 传感器类型 | 产品彩页 |
|---|---|---|---|---|
| 100B | 1340 x 100 | 20 x 20 μm | 背照式 | |
| 100BR | 1340 x 100 | 20 x 20 μm | 背照式、深耗尽 | |
| 400B | 1340 x 400 | 20 x 20 μm | 背照式 | |
400BR | 1340 x 400 | 20 x 20 μm | 背照式、深耗尽 | |
| 1024B | 1024 x 1024 | 13 x 13 μm | 背照式 | |
| 1024BR | 1024 x 1024 | 13 x 13 μm | 背照式、深耗尽 | |
| 2KB | 2048 x 512 | 13.5 x 13.5 μm | 背照式 | |
| 2048B | 2048 x 2048 | 13.5 x 13.5 μm | 背照式 | |
| B:背照式 ；BR：背照式、深耗尽 | ||||
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